(中央社
工研院产业科技国际策略发展所今天持续举办「眺望—2020产业发展趋势研讨会」。
展望5G智慧型手机载板和软板设计趋势,工研院产科国际所资深产业分析师董锺明指出,5G手机将带动天线整合封装(AiP)载板和天线Feedline软板需求,每支5G智慧型手机设计3个到4个AiP和Feedline设计,AiP需要高频、高速的Feedline软板材料支援。
从手机射频端来看,工研院产科国际所表示,由于射频模组内的元件数目增加,使得射频模组需要的系统级封装(SiP)载板整合度更高,需要更大面积和更高层数的SiP载板支援。
此外,功率放大器(PA)数目增加,也会提高PA载板的需求量,5G频段大幅增加,射频模组数目增加也会带动载板或模组硬板的需求量。
工研院产科国际所产业分析师林松耀指出,5G手机带动射频前端元件市场成长,包括滤波器、功率放大器、射频开关、低噪声放大器、天线调谐器,以及5G规格之一毫米波(mmWave)等关键元件。
5G射频模组迈向高度整合设计。
从厂商来看,林松耀指出,射频模组主要由美国、日本等国际大厂寡占,台厂多扮演零组件或代工角色。
从封装来看,林松耀表示,5G毫米波天线模组封装包括FCBGA_AiP和InFO_AIP技术等,前者是目前5G射频前端的主要结构,价格较亲民,后者讯号耗损较低,不过成本较高。
业界人士指出,台积电持续深耕InFO_AIP解决方案,此外,日月光投控和艾克尔(Amkor)也布局5G频段之一sub-6GHz射频模组的双面封装结构。
值得注意的是,中国也积极布局射频先进技术,林松耀以中芯长电携手硕贝德为例,开发出超宽频双极化的5G毫米波AiP天线模组。
台厂已纷纷投入5G封装测试,日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装技术,去年10月在高雄成立的天线实验室,今年持续运作,预估支援毫米波频谱、採用扇出型(Fan-out)封装製程的天线封装产品,规划2020年量产。
从製程和客户来看,日月光在整合天线封装产品,大部分採用基板封装製程,供应美系无线通讯晶片大厂,扇出型封装製程则供应美系和中国大陆晶片厂商。
中华精测也跨入5G高频段毫米波半导体测试,可同时提供5G低频段sub-6GHz及高频段毫米波的半导体测试介面。
鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY打进5G功率放大器,以及毫米波天线等系统级封装供应链。
(编辑:杨玫宁)1081029