Qualcomm 4G/5G Summit 今日(10/22)在香港登场,高通公司总裁 Cristiano Amon 表示,会持续以 Qualcomm Snapdragon X50 数据晶片与电信业者及 OEM 厂商合作,提供 5G 连网技术支援,并且预告今年底前至少会有两款旗舰手机率先採用,预期 2019 年将有更多的厂商推出 5G 手机等相关产品。事实上,Motorola 已在 8 月宣布推出的 Moto Z3 可透过外接 5G Moto Mod 配件享有 5G 功能;小米亦宣布即将发表的 MIX 3 会支援 5G 连网,因此市场上已有这两款产品支援 5G,但採取的方式并不相同。
5G手机战提前开打!高通总裁:2018年底前至少两款问世
Cristiano Amon 指出,在一年前 5G 是高通的目标,而现在我们让它成真,世界各地区域都开始为 5G 进行準备,5G 也将在 2019 年实现商用;北美本来是以毫米波(mmWave)为主,现在也在测试 6GHz 以下频段,中国则是採用 6GHz 以下频段。Cristiano Amon 强调,不论是採用毫米波或是 6GHz 以下频段的连接模式,高通所推出的 Qualcomm Snapdragon X50 数据晶片都能够满足电信业者的需求。
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高通与全球各地的电信业者合作推广 5G,就目前合作的电信营运商的数字来计算,能够成就全球潜在 25 亿终端用户。目前与高通合作选择 Qualcomm Snapdragon X50 进行 5G NR(New Radio)试验的电信业者包括 AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、T-Mobile、KDDI、韩国电信、LG U+、NTT DOCOMO、Orange、新加坡电信、SK Telecom、Sprint、澳洲电信、义大利电信、Verizon、Vodafone 等。
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与高通合作的 OEM 厂商有华硕、富士通、HMD Global、HTC、Inseego、LG、Motorola、NetComm、NETGEAR、OnePlus、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony、Telit、vivo、WNC、闻泰科技,以及小米,这些厂商都将于 2019 年陆续推出採用 Qualcomm Snapdragon X50 数据晶片的 5G 应用产品;其中像是华硕、HMD Global、HTC、LG、Motorola、OnePlus、OPPO、夏普、Sony、vivo、小米是手机品牌商,闻泰科技则是手机代工製造商。
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高通方面先前就曾预告,新一代旗舰行动平台将搭载 Qualcomm Snapdragon X50 5G 数据晶片,并且採用 7 奈米製程,而这将会是高通首款直接支援 5G 功能的行动平台,预计 2018 年第 4 季会再进一步公布该平台的细部规格,而搭载该平台的智慧型手机则是会在 2019 上半年推出,到了这时候 Snapdragon X50 5G 数据晶片将直接内建在新的 Snapdragon 行动平台之中。
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今年初,高通在中国也与联想、OPPO、vivo、闻泰科技、小米、中兴通讯共同启动「5G 领航计划」,强调以行动支持中国智慧型手机产业,当时预告会在 2019 年推出符合 5G NR 标準的智慧型手机,近期包括 OPPO、vivo,以及小米也先后公布 5G 手机相关测试成果。随着小米即将在 10 月 25 日发表旗下首款 5G 商用手机 MIX 3,预期会直接搭载 Qualcomm Snapdragon X50,而后续包括 OPPO、vivo 等与高通积极合作的厂商势必也会有应对动作展开,5G 手机的前哨战也早已展开。